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银粉作为主体功能资料的油墨类资料可分为几类

发布时间: 2018-11-05   浏览次数:150
    在电子工业中厚膜和薄膜的差异不是膜厚,而是不同的成膜办法。以印刷、烧结成膜办法为厚膜工艺。而厚膜工艺的中心就是银导体浆料。厚膜浆料始于上世纪三十年代的美国,其时在BaTiO3单板电容器基板上怎么构成电极。
 
 
    联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,经过印刷烧结办法在陶瓷上构成引导电膜,然后产生了厚膜浆料。
 
    厚膜浆料分为三类即导体、电阻、介质,其间最首要的,运用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。跟着微电子工业的迅速开展厚膜浆料也不断开展,突破了原始基本概念。
 
    现在以银含量成膜办法运用20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽40-70%印刷电子元器件电极(油墨状)60-90%点胶导电衔接以上"油墨状"银导体资料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中,运用办法为印刷的银导电浆料是主体。
 
    聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
 
    银粉依照粒径分类,均匀粒径<0.1&mu;m(100nm)为纳米银粉;0.1&mu;m<Dav(均匀粒径)<10.0&mu;m为银微粉;Dav(均匀粒径)>10.0&mu;m为粗银粉。粉末的制备办法有很多,就银而言,可一次选用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相复原)。

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